Sauter-Elektronik – Leiterplattenbestückung – Elektronikfertigung

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Leiterplatten funktionieren nur so gut wie ihre Bestückung es zulässt. Qualitätsmängel, resultierend aus Billigproduktion und unzureichender Kompetenz, führen in der Konsequenz zu Ausfällen und Imageschäden. Das Prinzip „billig gekauft und teuer bezahlt“, gilt auch hier. Um einen Qualitätsstandard zu bieten, der auch gehobenen Ansprüchen gerecht wird, bedarf es einer adäquaten technischen Infrastruktur sowie einer entsprechenden Logistik, die Fertigungsprozesse optimal aufeinander abstimmt.

EMS-Dienstleistungen beinhalten unterschiedliche Verfahren

Bei der Bestückung von Leiterplatten handelt es sich um die Ausrüstung von Rohplatinen mit elektronischen Bausteinen wie Speicherelementen, Schaltkreisen oder Prozessoren. Diese werden durch Löten oder Sockelung auf der Platine befestigt. Die Leiterplattenbestückung gehört zum Bereich der EMS-Dienstleistungen, in Fachkreisen auch als Electronic Manufacturing Services bekannt. Hierbei werden unterschiedliche Verfahren angewandt. Kürzel wie THT (Through Hole Technology) oder PTH (Pin Through Hole) stehen für die Art, wie die Komponenten auf der Platine befestigt und mit ihr elektronisch verbunden werden. Die früher in Handarbeit ausgeübten Arbeiten wurden seit den 1980er Jahren zunehmend durch vollautomatische Prozesse ersetzt. Vor allem Kleinteile werden auf der Leiterplatte unter Anwendung des SMT-Verfahrens (Surface Mounted Technology) angebracht.

Dennoch muss auch heutzutage noch teilweise auf die manuelle THT-Methode zurückgegriffen werden, um eine Beschädigung von bereits montierten Bauteilen zu vermeiden. Dies ist im Allgemeinen dann der Fall, wenn zusätzliche Komponenten auf bereits bestückten Leiterplatten angebracht werden sollen. Hier ist die Entwicklung der vollautomatischen Fertigungsprozesse noch nicht soweit vorangeschritten, dass die Arbeit mit der notwendigen Exaktheit ohne Handarbeit durchgeführt werden kann.

Automatisierte Produktion und manuelle Fertigung

Firmen wie das in Meßstetten ansässige Unternehmen Sauter-Elektronik setzen daher bei der Bestückung von Leiterplatten sowohl auf die automatisierte Produktion als auch auf die manuelle Fertigung durch qualifizierte Mitarbeiter. Im Zusammenhang mit der Sauter-Elektronik Bestückung von Leiterplatten kommen dabei neben der herkömmlichen THT-Fertigung auch andere Techniken zur Anwendung. So werden bei der Produktion oberflächenmontierter Bauelemente (SMD oder Surface Mounted Devices), anders als beim THT-Verfahren, die Komponenten nicht mit der Platine verdrahtet, sondern direkt aufgelötet.

Moderne Unternehmen sind heutzutage ohne weiteres in der Lage, Mischbestückungen durchzuführen und mehrere Verfahren parallel anzuwenden. Im Maschinenpark dieser Firmen finden sich sogenannte Lotpastendispenser, die den Einsatz von Stufenschablonen überflüssig machen. Um eine durchgehend hochwertige Qualität beizubehalten, ist darüber hinaus die Durchführung einer eine SMD-Schablonenreinigung obligatorisch. Dadurch wird gewährleistet, dass sich auf der Platine keine Staubpartikel festsetzen können, welche ansonsten die Funktion von SMD-Bauteilen beeinträchtigen würden. Da die elektronischen Bauteile wie zum Beispiel 01005- oder 0402-Chips extrem klein sind und nur über eine äußerst geringe Auflagefläche verfügen, ist dieser Produktionsschritt für die Funktionstüchtigkeit des Endprodukts entscheidend.

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1 Kommentar zu Sauter-Elektronik – Leiterplattenbestückung – Elektronikfertigung

  1. Ja das sehe ich genauso. Der Platinenhersteller kann sich sonst wie viel Mühe und Qualität in die Leiterplatte reinstecken. Wenn bei der Leiterplatten Bestückung etwas schief geht oder nicht richtig gearbeitet wird, dann ist der Ruf hin. Ich bin bei den EMS Dienstleister eigentlich immer für die THT Bestückung überzeugt wurden. Das ist aber auch nur meine Erfahrung.

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